光模塊類型
光模塊，英文原稱是optical module。它包括光接受模塊、光發送模塊、光收發一體模塊、光轉發模塊等。
Transponder(光轉發器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收發一體模塊)：主要功能是實現光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFF
SFF是Small Form. Factor的簡稱，英特爾將其稱為小封裝技術。SFF光模塊是最早期光模塊產品，主要業務速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規格：10pin和20pin，兩種版本的主要數據信號接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數據信號之外的時鐘信號恢復，激光器監視和告警監視功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。
2).SFP
SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的電接口是20pin金手指，數據信號接口與SFF模塊基本相同。
SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標準的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個串行的數據接口，將CDR和電色散補償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。
3).GBIC
GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，差不多是SFP體積的兩倍，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。
4).XFP
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的簡稱，即10G 小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業務類型的模塊可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。
同SFF/SFP一樣，XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發器有一個串行10Gbps電接口，稱為XFI，這個接口是用來連接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收發模塊的基礎上發展而來的。XFP在XENPAK、X2、XPAK的基礎上，完全去掉了SerDes，從而大大降低了功耗、體積和成本。
5).SFP+
SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的最大速率比SFP高，達到與XFP同等的10Gbps。與XFP比較，SFP+內部沒有CDR(時鐘數據恢復)模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸。
6).300pin MSA
300pin MSA是完備的光接口模塊，其特點是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規格。這兩種規格的光模塊電接口都工作在16個并行信道上，10G規格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規范。40G規格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3.125G，符合SFI5規范。該類光模塊支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693標準，傳輸距離從600m到80km。
7).XENPAK
XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
為了降低300pin MSA光模塊的成本，光模塊的電接口向兩個方向發展：4信道并行接口和10Gbps單通道串行接口，它們的代表者就是XENPAK和XFP。
XENPAK是面向10G以太網的第一代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。
Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現較復雜，無法實現高密度應用。
8).XPAK/X2
雖然與300pin MSA相比，XENPAK的體積已經減小了很多，但是還是不夠理想。目前小型化是10G光模塊的一種趨勢，XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。
BIDI 模塊必須成對使用，例如若一端使用了GACS-Bi1312-10，另外一端就必須使用GACS-Bi1512-10。
10). CWDM
CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。與之對應的是DWDM，Dense Wavelength Division Multiplexing ，密集波分復用器，DWDM的價格比CWDM貴很多。
CWDM光模塊采用CWDM 技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。
相對于DWDM系統中0.2nm到1.2nm的波長間隔而言，CWDM具有更寬的波長間隔，業界通行的標準波長間隔為20nm。由于CWDM系統的波長間隔寬，對激光器的技術指標要求較低。由于波長間隔達到20nm，所以系統的最大波長偏移可達－6.5℃～＋6.5℃，激光器的發射波長精度可放寬到±3nm，而且在工作溫度范圍(－5℃～70℃)內，溫度變化導致的波長漂移仍然在容許范圍內，激光器無需溫度控制機制，所以激光器的結構大大簡化，成品率提高。
另外，較大的波長間隔意味著光復用器/解復用器的結構大大簡化。例如，CWDM系統的濾波器鍍膜層數可降為50層左右，而DWDM系統中的100GHz濾波器鍍膜層數約為150層，這導致成品率提高，成本下降，而且濾波器的供應商大大增加有利于競爭。CWDM濾波器的成本比DWDM濾波器的成本要少50%以上，而且隨著自動化生產技術和批量的增大會進一步降低。
廣州光橋通信設備有限公司專業研發、生產通信設備。生產的主要設備有：工業交換機，工業PoE交換機，光纖收發器，光纖交換機，多電口收發器，電話光端機，視頻光端機，協議轉換器（網橋），PCM復用設備，PDH光端機，E1倒換設備，串口光端機，SFP光模塊等。聯系電話：400-8866-640 020-82319301 82319302，質量第一，價格優惠。
Transponder(光轉發器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收發一體模塊)：主要功能是實現光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFF
SFF是Small Form. Factor的簡稱，英特爾將其稱為小封裝技術。SFF光模塊是最早期光模塊產品，主要業務速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規格：10pin和20pin，兩種版本的主要數據信號接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數據信號之外的時鐘信號恢復，激光器監視和告警監視功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。
2).SFP
SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的電接口是20pin金手指，數據信號接口與SFF模塊基本相同。
SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標準的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個串行的數據接口，將CDR和電色散補償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應用。
3).GBIC
GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫，即千兆接口轉換器，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC個頭比較大，差不多是SFP體積的兩倍，是通過插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。
4).XFP
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的簡稱，即10G 小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業務類型的模塊可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。
同SFF/SFP一樣，XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發器有一個串行10Gbps電接口，稱為XFI，這個接口是用來連接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收發模塊的基礎上發展而來的。XFP在XENPAK、X2、XPAK的基礎上，完全去掉了SerDes，從而大大降低了功耗、體積和成本。
5).SFP+
SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的最大速率比SFP高，達到與XFP同等的10Gbps。與XFP比較，SFP+內部沒有CDR(時鐘數據恢復)模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸。
6).300pin MSA
300pin MSA是完備的光接口模塊，其特點是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規格。這兩種規格的光模塊電接口都工作在16個并行信道上，10G規格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規范。40G規格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3.125G，符合SFI5規范。該類光模塊支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693標準，傳輸距離從600m到80km。
7).XENPAK
XENPAK是4信道SerDes結構，通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
為了降低300pin MSA光模塊的成本，光模塊的電接口向兩個方向發展：4信道并行接口和10Gbps單通道串行接口，它們的代表者就是XENPAK和XFP。
XENPAK是面向10G以太網的第一代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因為它的管腳少，不需要時鐘，速率能達到3.125G，能立即用在標準CMOS電路中。而且通過XAUI的數據是自動排列的，也就是說SerDes器件自動平衡使用4個信道。
Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現較復雜，無法實現高密度應用。
8).XPAK/X2
雖然與300pin MSA相比，XENPAK的體積已經減小了很多，但是還是不夠理想。目前小型化是10G光模塊的一種趨勢，XPAK是XENPAK的直接改進型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來的保持一致。
9). BIDI
BIDI 模塊必須成對使用，例如若一端使用了GACS-Bi1312-10，另外一端就必須使用GACS-Bi1512-10。
10). CWDM
CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分復用器，也稱粗波分復用器。與之對應的是DWDM，Dense Wavelength Division Multiplexing ，密集波分復用器，DWDM的價格比CWDM貴很多。
CWDM光模塊采用CWDM 技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。
相對于DWDM系統中0.2nm到1.2nm的波長間隔而言，CWDM具有更寬的波長間隔，業界通行的標準波長間隔為20nm。由于CWDM系統的波長間隔寬，對激光器的技術指標要求較低。由于波長間隔達到20nm，所以系統的最大波長偏移可達－6.5℃～＋6.5℃，激光器的發射波長精度可放寬到±3nm，而且在工作溫度范圍(－5℃～70℃)內，溫度變化導致的波長漂移仍然在容許范圍內，激光器無需溫度控制機制，所以激光器的結構大大簡化，成品率提高。
另外，較大的波長間隔意味著光復用器/解復用器的結構大大簡化。例如，CWDM系統的濾波器鍍膜層數可降為50層左右，而DWDM系統中的100GHz濾波器鍍膜層數約為150層，這導致成品率提高，成本下降，而且濾波器的供應商大大增加有利于競爭。CWDM濾波器的成本比DWDM濾波器的成本要少50%以上，而且隨著自動化生產技術和批量的增大會進一步降低。
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